Simcenter FLOEFD
Tasarım sürecinin erken aşamalarında mühendislik analizlerini doğrudan CAD ortamına taşıyan, CAD gömülü CFD yazılımı.
Simcenter FLOEFD
Simcenter FLOEFD, tasarım sürecinin erken aşamalarında mühendislik analizlerini doğrudan CAD ortamına taşıyan, CAD gömülü bir CFD yazılımıdır. Akışkanlar dinamiği (CFD), ısı transferi ve çoklu fizik analizlerinin tasarım süreciyle birlikte yürütülmesini sağlayarak mühendislerin ürün performansını daha tasarım aşamasındayken değerlendirmesine olanak tanır.
Neden FLOEFD?
Simcenter FLOEFD, CAD yazılımlarıyla entegre yapısı sayesinde analizlerin doğrudan tasarım modeli üzerinden gerçekleştirilmesine olanak tanır. Geometri aktarımı veya ayrı bir analiz modeli oluşturma ihtiyacı olmadan tasarım ve analiz süreçleri aynı arayüzde yürütülebilir.
Frontloading CFD yaklaşımıyla farklı tasarım alternatifleri fiziksel prototip üretiminden önce değerlendirilebilir; performansı etkileyebilecek problemler erken aşamada tespit edilir.
Cad Gömülü
CAD'e gömülü CFD simülasyon yazılımımız, mühendislerin CAD tasarım ortamında akışkan akışı simülasyonu ve ısı transferi analizi yapmalarını sağlar. Sezgisel bir arayüze sahiptir ve kritik olarak CAD geometrisini doğrudan kullanır. Bu da CAD veri çevirisinin zaman yükünü ortadan kaldırır. Ayrıca mühendislerin birden fazla tasarım çalışması yürütmesine ve geometride veya çalışma sınır koşullarında yapılan değişikliklerin performansı nasıl etkilediğini görmek için sonuçları değerlendirmesine olanak tanır. Bu, simülasyon sonuçlarını daha iyi karar verme için geliştirme aşamasında daha erken kullanılabilir hale getirir ve diğer CAD odaklı mühendislik işlevleriyle daha sorunsuz iletişimi destekler.
CAD'de elektronik termal ve termo-mekanik analiz
Simcenter FLOEFD, termal mühendislerin ve tasarımcıların CAD ortamında çalışarak termal tasarımı hızlandırmalarını sağlar - elektronik soğutma simülasyonundan termo-mekanik stres analizine kadar. Öne çıkan özellikler arasında baskılı devre kartlarının (PCB'ler) termal analizi için basit, ayrıntılı (katmanlı) ve açık bakır izine kadar tasarım aşamasına uygun seçenekler bulunmaktadır. Hesaplama açısından verimli bir modelleme ağı montaj yaklaşımı olan SmartPCB seçeneği, elektro-termal ortak simülasyon görevlerini ve termo-mekanik stres analizini de destekleyen termal modelleme için doğruluktan ödün vermez. Simcenter FLOEFD EDA Köprüsü, tüm büyük EDA yazılım dosya formatlarından kolay PCB veri aktarımını destekler. 2-Resistör, ağ montajı ve ayrıntılı modeller dahil olmak üzere paket modelleme seçenekleri. Paket Oluşturucu yardımcı programını kullanarak bunları tüm dahili geometrik öğelerle birlikte sadece birkaç dakika içinde oluşturmak mümkündür. Diğer yetenekler arasında en yüksek doğruluğu elde etmek için geçici modelleme ve ölçüm kalibrasyonu (Simcenter Micred T3STER ile) bulunmaktadır. Ayrıca, BCI-ROM teknolojisi, elektrotermal devre simülasyonu ve sistem simülasyonu araçlarında kullanılmak üzere 3D analizden indirgenmiş sipariş modelleri oluşturmanıza olanak tanır.
Simcenter FLOEFD, CAD yazılımlarıyla entegre yapısı sayesinde analizlerin doğrudan tasarım modeli üzerinden gerçekleştirilmesine olanak tanır. Geometri aktarımı veya ayrı bir analiz modeli oluşturma ihtiyacı olmadan tasarım ve analiz süreçleri aynı arayüzde yürütülebilir.
Frontloading CFD, mühendislik analizlerinin ürün geliştirme sürecinin son aşamalarında doğrulama amacıyla kullanılmasından ziyade, tasarımın ilk aşamalarına taşınmasını hedefleyen bir geliştirme yaklaşımıdır.
Simcenter FLOEFD, otomatik mesh yaklaşımı sayesinde CAD modeli üzerinde hesaplama ağını minimum kullanıcı müdahalesiyle oluşturur. SmartCells teknolojisi, dar boşluklar, ince detaylar ve karmaşık montaj geometrilerinin doğrudan analiz edilmesini destekler.
Parametrik tasarım çalışmaları sayesinde farklı tasarım alternatifleri kolayca analiz edilir. What-If, Goal Optimization, DoE + Response Surface, External Optimizer ve Embedded HEEDS yöntemleri farklı mühendislik ihtiyaçlarına yönelik parametrik çalışma yaklaşımları sunar.
Akışkanlar dinamiği ve ısı transferinin yanı sıra sıkıştırılabilir akışlar, yanma, radyasyon, Joule ısıtması, güneş ışınımı, nem, yoğuşma ve kavitasyon gibi fiziksel problemler aynı analiz modeli içerisinde birlikte çözümlenebilir.
Electronics Cooling modülü; fanlar, ısı emiciler, ısı boruları ve termoelektrik soğutucuları aynı modelde değerlendirir. SmartPCB ile katman yapısı, bakır dağılımı ve via’lar ayrıntılı olarak tanımlanabilir; ODB++, IPC-2581 ve IDX gibi ECAD formatları desteklenir.
Batarya sistemlerinin termal performansı hücre, modül ve paket seviyesinde değerlendirilir. Hava veya sıvı soğutmalı sistemler, soğutma plakaları ve Joule Heating modeli ile gerçek çalışma koşullarına yakın analizler yapılır.
Fırçalı ve fırçasız DC, senkron ve asenkron, eksenel ve radyal akılı motorlar analiz edilir. Sargılar, stator, rotor ve gövde aynı modelde; doğal/zorlanmış hava veya sıvı soğutma ile birlikte değerlendirilir.
Hava dağılımı, sıcaklık, debi dengesi ve basınç kayıpları birlikte analiz edilir. PMV, PPD, Draft Rate, MRT ve Operative Temperature gibi termal konfor parametreleri değerlendirilebilir.
LED bağlantı noktası sıcaklığı, sıcaklık dağılımları ve soğutma performansı ayrıntılı analiz edilir. Termal koşulların ışık verimi, renk kararlılığı ve ürün ömrü üzerindeki etkileri değerlendirilir.
Sıvı-hava ara yüzeyinin zamana bağlı değişimi dikkate alınarak tank dolumu, boşalma, taşma ve karıştırma gibi senaryolar analiz edilir. Denizcilik, otomotiv, enerji ve endüstriyel ekipman uygulamalarında kullanılır.
